プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
ネガ型水溶性ドライフィルムフォトレジストは、主にプリント基板(リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル、HDIを含む)、リードフレーム、IC基板、ICパッケージ等のエッチング、メッキ等の転写プロセスに応用されます。長興の強力な研究開発チームにより、電鋳やケミカルミーリング(Chemical Milling)等のお客様の特殊なニーズに応じた製品設計や生産が可能です。
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型番 | 特長 | 応用 | 製品情報 |
---|---|---|---|
E7700M series | 優れた耐化学性 | ENIG | |
E9400DI series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI
多層基板 |
|
UDH series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI
多層基板 IC 基板 |
|
E7600 Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
多層基板 | |
E7700 Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
多層基板 | |
E9000 Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
多層基板 | |
APR300T Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
多層基板 | |
HT Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
多層基板 | |
202J Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた柔軟性 |
多層基板
フレキシブル基板 |
|
332J Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた柔軟性 |
フレキシブル基板 | |
NIT Series |
1. 酸性メッキ液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
フレキシブル基板
IC 基板 |
|
HP-3600 Series |
1. 酸性メッキ液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度 |
IC 基板 | |
UD Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI | |
LIP Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI
多層基板 |
|
LDF Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI
IC 基板 |
|
UDF Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
LDI
多層基板 |
|
APR400 Series |
1. 酸性エッチング液に対する優れた耐性
2. 非常に優れた回路密着力 3. 非常に優れた回路解析度低露光量 |
多層基板
フレキシブル基板 IC 基板 |
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HQ-6500 Series | 優れた耐化学性 | ENIG |